搭載三星電(diàn)子HBM3E 12H内存

admin 2024-08-23 17:08 行業動态
        IT之家8月23日消息,據韓媒ZDNet Korea報道,韓國(guó)無廠AI芯片設計企業Rebellions首席技(jì )術官Oh Jin-wook在接受采訪時表示其下一代AI NPU芯片REBEL有(yǒu)望于2024年内發布。

       REBEL專為(wèi)加速大語言模型和多(duō)模态模型而設計,其采用(yòng)三星 + 三星的制程與内存組合:三星 4nm 工(gōng)藝搭配三星HBM3E 12H内存。此外REBEL芯片還将支持800Gb以太網。
       REBEL家族包含兩款産(chǎn)品,即基于單個芯粒的REBEL-Single和由4個芯粒構成的REBEL-Quad,分(fēn)别配備1個和4個HBM3E 12H内存堆棧,其中(zhōng)REBEL-Quad可(kě)加速參數規模達175B + 的大模型。
       Oh Jin-wook 稱該公(gōng)司計劃年内發布 REBEL-Single;至于規模更大的 REBEL-Quad,得益于三星電(diàn)子的積極支持,預計推出時間将從2026年左右提前至2025年初
       Rebellions本月18日同韓國(guó)SK集團旗下的另一家AI半導體(tǐ)設計企業SAPEON Korea簽署了最終合并協議。
      完成合并後SAPEON Korea成為(wèi)存續實體(tǐ)但名(míng)稱改為(wèi)Rebellions,同時新(xīn)Rebellions将由現Rebellions首席執行官Park Sung-hyun領導。新(xīn)Rebellions的估值有(yǒu)望超1萬億韓元(IT之家備注:當前約53.3億元人民(mín)币)。
Oh Jin-wook就此表示:

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