IT之家整理(lǐ)IDC預測2025年半導體(tǐ)市場幾大趨勢如下：

• 亞太IC設計市場實現15% 同比增長(cháng)；
• 台積電(diàn)在經典晶圓代工(gōng)定義下市占率從2024年的64% 進一步增長(cháng)至66%；
• 晶圓制造整體(tǐ)産(chǎn)能(néng)增長(cháng)7%，20nm 以下先進節點增長(cháng)12%，整體(tǐ)平均産(chǎn)能(néng)利用(yòng)率保持在90% 以上；
• 8英寸晶圓廠平均産(chǎn)能(néng)利用(yòng)率從70% 增至75%，500~22nm 成熟制程12英寸晶圓廠平均産(chǎn)能(néng)利用(yòng)率超過76%；
• 封測行業實現9% 增長(cháng)；
• 台積電(diàn)CoWoS月産(chǎn)能(néng)從27500片晶圓翻倍至55000 片，其中(zhōng)CoWoS-L 同比增長(cháng)達470%。