IT之家12月20日消息，路透社昨日（12月19日）發布博文(wén)，報道美國(guó)商(shāng)務(wù)部本周四最終确定，向SK海力士提供高達4.58億美元（IT之家備注：當前約33.46億元人民(mín)币）的政府補助，幫助其在印第安(ān)納州設立先進芯片封裝(zhuāng)工(gōng)廠和人工(gōng)智能(néng)産(chǎn)品研發設施。

       IT之家援引該媒體(tǐ)報道，該芯片封裝(zhuāng)工(gōng)廠還将建設一條裝(zhuāng)配線(xiàn)，用(yòng)于大規模生産(chǎn)下一代高帶寬存儲（HBM）芯片，将裝(zhuāng)備在訓練人工(gōng)智能(néng)系統的圖形處理(lǐ)單元（GPU）中(zhōng)。

       撥款将根據項目進展情況分(fēn)批發放，此外除了撥款外，美國(guó)商(shāng)務(wù)部還計劃為(wèi)該項目提供5億美元（當前約36.53億元人民(mín)币）的政府貸款。該項目預計将創造1000個就業機會，并填補美國(guó)半導體(tǐ)供應鏈中(zhōng)的關鍵缺口，增強美國(guó)在人工(gōng)智能(néng)領域的競争力。

       美國(guó)商(shāng)務(wù)部正在向五家領先的半導體(tǐ)制造商(shāng)（台積電(diàn)、英特爾、三星電(diàn)子、美光和SK海力士）提供大額補貼，目前除三星的64億美元補貼外，其餘均已最終确定。