Marvell 的定制AI加速器架構使用(yòng)高速SerDes、D2D接口和先進封裝(zhuāng)架構，将XPU計算模塊、HBM内存和其它小(xiǎo)芯片與其3D矽光子學(xué)引擎結合在同一基闆上，實現了傳統銅線(xiàn)連接百倍的XPU間最大互聯距離，并具(jù)有(yǒu)更快的數據傳輸速率。

       Marvell 的CPO技(jì )術将光學(xué)元件直接集成到單個封裝(zhuāng)中(zhōng)，從而最大限度地減少了電(diàn)氣路徑長(cháng)度，進而顯著降低了信号損失、增強了高速信号完整性、并最大限度地減少了延遲。此外這一設計還降低了數據鏈路受EMI幹擾的影響、縮短了BOM清單、提升了能(néng)效表現。

       Marvell 現有(yǒu)的6.4Tb/s 3D矽光子學(xué)引擎集成了數百個組件，可(kě)提供32條200Gb/s 電(diàn)氣和光學(xué) I/O，能(néng)在單個器件内2倍的帶寬和I/O密度，相較100Gb/s接口同類設備每比特功耗降低30%。

       Marvell 高級副總裁網絡交換業務(wù)部總經理(lǐ) Nick Kucharewski 表示：

AI服務(wù)器的縱向擴展需要更高的信号速度和更遠(yuǎn)的連接距離，以支持前所未有(yǒu)的XPU集群規模。

對于利用(yòng)更高的互連帶寬和更長(cháng)的傳輸距離來擴展性能(néng)（的發展路徑）來說，将CPO器件集成到定制XPU中(zhōng)是合乎情理(lǐ)的下一步。