IT之家9月6日消息，據《韓國(guó)經濟日報》報道，台積電(diàn)生态系統與聯盟管理(lǐ)處處長(cháng)Dan Kochpatcharin昨日在台北出席行業活動時表示正同三星電(diàn)子合作(zuò)開發無緩沖HBM4内存。這也是三星電(diàn)子與台積電(diàn)這對在先進制程與封裝(zhuāng)領域存在競争關系的半導體(tǐ)企業首度公(gōng)開雙方在HBM内存領域的合作(zuò)關系。

       IT之家從韓媒報道獲悉，“無緩沖HBM4内存”屬于HBM4的一種特殊變體(tǐ)，取消了用(yòng)于分(fēn)配電(diàn)壓和防止電(diàn)氣問題的緩沖器。而三星電(diàn)子的首批标準版HBM4内存将于2025年推出。Kochpatcharin表示：“随着内存制造工(gōng)藝愈加複雜，與合作(zuò)夥伴的合作(zuò)正越發重要”。
       三星電(diàn)子DS部門存儲器業務(wù)總裁兼總經理(lǐ)李祯培在出席本次活動時提到，該企業正與（包括台積電(diàn)在内的）其它晶圓廠合作(zuò)，提供20多(duō)種定制HBM内存解決方案。